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高峰论坛 | 聚焦国家重大战略 促进集成电路产业深度融合

时间:2018-08-02 23:29:15 栏目:科技
高峰论坛 | 聚焦国家重大战略 促进集成电路产业深度融合


中国集成电路制造年会

China IC Manufacturing Annual Conference

晶圆制造 / 配套服务 / 封装 / 设备 / 材料

中国集成电路制造年会(CICD)是由中国半导体行业协会主办,集成电路分会承办,汇聚全球近千名菁英人士参与的国内IC制造领域最盛大的研讨会。会议联合国家部委、政府部门、行业专家、企业家、创业者、投资人等,聚焦国家重大战略与全球发展机遇,共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、集成电路产业与物联网产业深度融合。


至今,CICD已在全国各地成功举办过20届,第21届盛会将于9月12-14日在无锡召开,本届会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、先进制造工艺技术论坛、设备与材料专题论坛、IGBT技术论坛、产品展区、盛大的欢迎晚宴等,具有全球影响力的菁英人士悉数登场,是国内集成电路制造领域的顶级盛会。


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  高 峰 论 坛 应 邀 嘉 宾  

G U E S T S

部委领导 / 企业家 / 专家 / 投资人 / 创业人

注:以下为部分嘉宾,排名不分先后

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吴胜武

工业和信息化部电子信息司副司长

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周子学

中国半导体行业协会理事长

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于燮康

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会执行副理事长

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叶甜春

  国家科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长

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王曦

中国科学院院士、中科院上海微系统研究所所长、中国科协副主席

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任爱光

 工业和信息化部电子信息司集成电路处处长

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许居衍

中国工程院院士,微电子技术专家

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郝跃

  中国科学院院士、西安电子科技大学副校长、教授

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杨德仁

,浙江大学教授、长江学者奖励计划特聘教授、硅材料国家重点实验室主任

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丁文武

  国家集成电路产业投资发展基金总裁

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陈南翔

华润微电子有限公司执行副董事长

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张素心

  上海华虹(集团)有限公司董事长

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卢山

中国半导体行业协会秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长

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王国平

  中国半导体行业协会集成电路分会 理事长

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杨士宁

长江存储科技有限责任公司CEO

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赵海军

中芯国际集成电路有限公司Co-CEO

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王宁国

长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司CEO

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张汝京

  芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长

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简山杰

联华电子总经理

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张天豪

应用材料公司中国区总裁

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姚力军

江丰电子材料股份有限公司 董事长

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陈捷

东电电子(上海)有限公司总裁 


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王新潮

长电科技股份有限公司董事长

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沈波

ASML中国区总裁

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陈鲁

深圳中科飞测科技有限公司总经理

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宋喆燮

  三星电子晶圆代工业务总经理

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Andy Vogel 

IBM大中华区半导体行业解决方案总经理

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更多嘉宾加入中...


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专家报告

INDUSTRY REPORTS


中科院 / 工信部 / 大基金 / 研究院所 / 协会

本届高峰论坛围绕国家集成电路领域的重大战略部署及产业政策,力邀众多来自中国科学院、中科院上海微系统所、工业和信息化部、科技部、研究院所、大基金、协会等相关部门的专家、领导为参会者剖析当前集成电路产业形势、产业政策及发展动向,洞悉投资机遇与挑战。推动中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破;推进产业重大项目进展;以及加强集成电路产业与物联网产业协同发展。


  • 产业政策

  • 产业基金

  • 资源支持

  • 人才政策

  • 扶持计划

  • 项目诊断

  • 技术支持

  • 创业孵化


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行业主题报告

KEYNOTE SPEECH


逻辑代工 / 存储器 / 先进设备 / 先进材料

在过去的几年中,得益于各晶圆厂商、设备厂商、材料厂商及相关配套企业不断探索与支持,我国集成电路产业快速崛起。本届高峰论坛上,来自三星半导体、中芯国际、联华电子、ASML、应用材料等多个厂商的企业高层将在会议上为大家带来先进制程、先进设备、关键材料、软件等相关的主题报告,精彩纷呈。


  • 先进制程

  • 突破技术

  • 存储技术

  • 功率器件

  • 设备工艺

  • 材料工艺

  • 良率控制

  • 配套服务

更多技术报告

Technical Paper


先进制造 / IGBT / 先进设备 / 先进材料

·上海先进半导体制造有限公司

· Entegris

· 泰瑞达公司

· 北京科华微电子材料有限公司

· PI Bond

· 北方华创科技集团股份有限公司

· ASML China

· 上海华虹宏力半导体制造有限公司

· Global Foundries

· 上海华力微电子

· 集邦咨询

· 株洲中车时代电气股份有限公司

· 深圳比亚迪微电子有限公司

· 杭州士兰微电子股份有限公司

· 哈尔滨工业大学

. 后面还有..........................

  报 道 媒 体  

M E D I A



/ 合 作 媒 体 /


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官 方 指 定 通 道

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目前参会类型包括A类、B类、C类和赞助商,参会报名请直接扫描..填写报名信息,为朋友或客户购买门票也请直接登记..,付费方式为电子转账或现场缴费。


门票内容包含:大会所有论坛、展会及欢迎晚宴,住宿根据报名类型而定,会议期间自助午餐,会议资料等。



活动席位火速递减中

欢迎预定抢购

会议时间

2018年9月12日-14日

会议地点

中国 · 无锡富力喜来登大酒店

中国江苏无锡滨湖区梁溪路49号

咨询热线

021-60345020

+86 13661508648



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