近日有新闻称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局势。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则公布正式启动2nm工艺的研发，估计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工场商的抉择？
不把鸡蛋放在一个篮子里
三星一向对EUV手艺“时刻不忘”，现在，这份执念似乎有了“回响”。在2018年，三星因为EUV手艺研起事度大，无法马上量产，眼睁睁看着台积电凭借7nm DUV手艺“包圆”7nm 代工市场。而近期财富链新闻称，英伟达综合代工报价和生产序列，将采用三星7nm EUV工艺生产安培架构GPU，估计2020年投产。高通下一代旗舰SoC骁龙865也将转向三星的7nm EUV。加上此前IBM公布采用三星7nm EUV加工Power处理器，以及估计采用自家工艺的三星Exynos 9825，三星在7nm市场显现强势姿态。
在7nm EUV节点，台积电已经传出量产新闻，高通、英伟达为何考虑从台积电转向三星？多位专家向记者透露，对第二供货商和降低成本的需求，是各大芯片巨头考虑三星的首要身分。
赛迪垂问副总裁李珂向《中国电子报》记者指出，对任何产物、手艺来说，若是只有单一的供给商，对于买方客户是晦气的，不光会压缩买方的议价空间，也晦气于供给链平安。在这种情形下，买佃农户往往会基于成本、价钱、手艺、竞争关系等身分，选择第二家供给商，促进良性竞争。今朝来看，三星7nm EUV能知足英伟达、高通的要求。
集邦咨询（TrendForce）剖析师陈彦尹也向《中国电子报》记者透露，“一家独大”的手艺，轻易演酿成价钱过高的卖方市场。近期浩瀚客户从新评估和三星将来的合作，进步制程代工获将由一家独有成长为双雄分食。
制程数字不是独一诉求
三星与台积电的制程之争由来已久，但从客户选择来看，制程数字从不是独一的考虑身分。例如，苹果A9处理器采用三星14nm和台积电16nm双供给。从制程数字来看，三星领先于台积电，但用户遍及反映台积电16nm效能更好，之后苹果也选择完全采用台积电工艺生产。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者透露，除了制程数字，路线图、办事、产能、质量都邑影响客户对代工场商的选择。
机能、功耗，正在成为芯片尤其是移动芯片制造的重中之重。英伟达CEO黄仁勋曾在演讲中透露，英伟达更注重芯片的机能、能效，而不光仅是面积巨细。李珂也向记者指出，跟着4K/8K的普及，手机越做越大，比拟缩小芯单方面积，机能的提拔与功耗的降低更为主要。
代工场商的手艺储蓄与生态构建，也直接影响“夺单”能力。以台积电、三星为例，李珂向记者透露，台积电在财富生态具有先发优势，手艺、工艺、IP储蓄相对足够，与7nm设备、材料等上粗俗厂商竖立了合作关系。三星在7nm节点是后来者，但近几年借DRAM涨价的势头营收猛涨，可以支撑进步工艺的历久大规模投入，已经有了与台积电开展竞争的势头。
封装手艺是代工场商的另一条护城河，顶尖的代工场商往往具备顶尖的封装手艺。陈彦尹向记者透露，进步封装对客户来说是很主要的评估项目，台积电的CoWoS和后续的InFO、SOW等进步封装手艺都是吸引客户的抓手。Digitimes研究显露，台积电2.5D CoWoS工艺手艺，经由采用硅中介层手艺，大幅提拔I/O引脚数，从而提拔封装IC的机能，AI芯片的要害封装手艺。英伟达GP100、谷歌TPU 2.0等标记性AI芯片产物都采用了CoWoS封装手艺。而台积电的InFO晶圆级封装，提拔了7nm FinFET手艺的竞争力，是夺得苹果A10处理器订单的要害身分。
3nm以下仍有刚需
在本年4月三星、台积电一连公布最新制程规划时，说起的数字照样7、6、5nm，在三星发布3nm手艺路线后，台积电直接下探到2nm，切近摩尔定律极限。若是说在7、6、5nm还有苹果、高通等大厂可以跟进，在3、2、1nm节点，可以追随代工场商持续微缩制程的客户企业将十分有限。
三星规划2021年量产3nm GAA工艺，与7nmFinFET比拟，3nm芯单方面积能削减45%摆布，同时削减耗电量50%，并将机能提高35%。三星方面称，已经将3nm工程设计套件发送给半导体设计企业，共享人工智能、5G移动通信、无人驾驶、物联网等立异应用的焦点半导体手艺。台积电的3nm和2nm估计于2022年和2024年投产，台积电副总司理陈平指出，无论是智妙手机、高机能较量机、主动驾驶汽车和物联网产物，都需要各类各样且越来越进步的工艺手艺加持。
高端、专业化范畴，仍然对较量能力提拔有着持续的需求，但消费级产物可否持续下探制程，以规模化生产摊薄成本，则变得难以展望。对代工场商来说，谁能率先与客户斥地出具备经济效益的量产模式，就有机会在“极限”制程站稳脚跟。李珂向记者指出，从应用角度来说，3、2nm的产物类别有存储器、大规模超算CPU、高端FPGA，消费类产物很难大规模应用2、3nm器件。陈彦尹则认为，包含手机、高速电脑等高效能应用，是进步制程的刚性需求，进步制程必然持续演进。
晶圆代工从不是简洁的数字游戏。在台积电、三星的争夺汗青上，台积电曾凭借效能和封装优势，从三星手里“夺得”苹果；而产能列队问题，也曾让高通从台积电转向三星。效能、成本、配套手艺、生产序列、生态储蓄、竞争关系等各种身分，都邑摆布芯片巨头的选择。能同时占有手艺制高点和市场制高点，才是最后的赢家。
